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Redmi 9外形被曝光支持18W快充

快科技

在Redmi 10X系列发布会上,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰梳理了Redmi的产品线布局,包括K系列、X系列、Note系列和数字系列,其中数字系列定位是高品质入门机。

6月4日消息,Redmi 9外形被曝光。

如图所示,Redmi 9背部集合了Redmi Note 8 Pro和Redmi K30两款手机的设计,主题设计与Redmi K30一脉相承,Redmi设计师称其为“中式圆”。

在此基础上,Redmi将背部指纹放入到了整个相机模组的统一设计里,这与Redmi Note 8 Pro的方案一致,整机背部观感进一步提升。

从谍照来看,Redmi 9至少有两种配色:绿色和紫色。

核心配置上,Redmi 9搭载联发科Helio G80芯片,这颗芯片是联发科面向入门机市场推出的处理器,它基于12nm工艺制程打造,采用2+6大小核设计,大核心为Cortex A75,主频2.0GHz,GPU则是Mali-G52 MC2,频率950MHz。

除此之外,Redmi 9采用了6.3英寸1080P显示屏,后置1300万+800万+500万+200万四摄,电池容量为5000mAh,支持18W快充。