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小米为联发科定制智能手机芯片解决方案

据称,小米正寻求扩大与联发科技的合作伙伴关系,以开发定制的智能手机芯片解决方案。根据与中国微博社交网络共享的报道,这是即将推出的将使用当前联发科技解决方案的小米设备的补充。因此,有问题的芯片将无法在公司目前期望的设备中使用。但是小米将有效地委托联发科为未来的产品构建内部芯片组。

建立长期的小米联发科技定制芯片联盟

现在,联发科和小米对于合作伙伴计划中的芯片制造,定制解决方案并不陌生。前公司最近推出的Dimensity 820芯片组将出现在小米即将推出的Redmi 10X手机中。该解决方案是在其他众多解决方案的基础上宣布的,这使联发科再次成为众人瞩目的焦点。但是其最大的优势是Dimensity 820芯片组具有5G的中端能力。最重要的是提供预期的旗舰级性能。

即使将其放在一边,联发科也一直在努力,不仅在中档和预算范围内。它还计划今年出货大量旗舰芯片。目前,它有两个针对高通市场的芯片组。这些是其Dimensity 1000和1000+。联发科技已将后者芯片组调整为直接采用Snapdragon 865。这对于小米来说是个大新闻。

据称,小米已经计划在今年年底之前交付联发科技Dimensity 1000+设备。拥有自己品牌的更好,更便宜的定制芯片可能正是与华为在类似水平上竞争所需要的。尽管受到严厉制裁和不确定的未来,华为目前仍是全球第一大智能手机制造商。尽管不提供Google的应用程序。

这在很大程度上要归功于其品牌和内部芯片组的强大功能,以及出色的相机和其他功能。小米已经很好地适应了自己的需求。或者至少,至少在不依赖第三方的情况下开始建立其当前位置。

如果联发科能够以相似或卓越的性能重新夺回旗舰市场的良好市场份额,那么该领域的竞争就有望有效爆发。特别是在涉及5G技术的地方。联发科技计划仅今年就出货多达8000万个下一代网络芯片。

因此,此举最终可能对两家公司都极为有利。

小米在国际上已经是一个巨大的品牌,这可以帮助它在美国取得进展吗?

潜在合作伙伴关系提出的一个问题是,利用受信任品牌的内部芯片是否可以帮助小米打破在美国销售设备的壁垒。三星和苹果设备在很大程度上主导了市场,很少有竞争对手取得很大进展。随着联发科的加入,小米可能会避免华为进入该市场所面临的陷阱。

如果这笔交易完全成功的话,那只是该交易的一个领域,可以使公司受益。

小米也已经是其本国地区各种电子产品的大规模供应商。它可以制作各种东西,从诸如Roborock S6系列之类的真空吸尘器之类的智能家居产品到可穿戴设备以及“智能”家用电器和电动踏板车都较少。因此,它有可能不仅在智能手机中利用定制解决方案。这些设备在美国也可能卖得很好。