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台积电为2023年开发4nm工艺节点

全球最大的独立代工厂台积电(TSMC)今年将出货使用5nm工艺节点制造的芯片。这些芯片将每平方毫米包含1.713亿个晶体管,而台积电(TSMC)将其刺入其7纳米组件中则为每平方毫米9120万个晶体管。台积电最大的客户苹果有望成为首家推出使用5nm芯片组产品线的智能手机制造商。5G 2020 iPhone 12系列将由5nm A14 Bionic芯片组提供动力,每个芯片组包含150亿个晶体管;用于为iPhone 11家族供电的7nm A13 Bionic 每个芯片中都有85亿个晶体管。晶体管被压入半导体的次数越多,它的功率和能量效率就越高。

台积电将生产4nm芯片以帮助制造商以较低的价格迁移到功能更强大的芯片

根据摩尔定律,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1960年代所做的观察并在1970年代进行了修订,半导体晶体管的密度每两年翻一番。许多人担心,尽管极端紫外线光刻(EUV)之类的技术正在帮助保持法律的生命力,但是我们将要结束法律惊人的运行。这项技术使用紫外线束在晶圆上标记晶体管放置图案。使用EUV可以创建更精确的图案,以便更多晶体管可以安装在芯片中。台积电和全球第二大接触式代工厂三星代工厂都有路线图,将芯片生产在大约三年内推向3纳米节点。3nm的晶体管密度达到每平方毫米3亿个晶体管。

今天早些时候,我们告诉您,台积电可能会在2022年开始批量生产3nm芯片,以便采用3nm工艺制造A16芯片组。该芯片有望在iPhone 16系列上首次亮相。但是台积电似乎也在开发5nm至3nm之间可行的工艺节点。根据MyDrivers的说法,台积电首席执行官刘德银在周二的年度股东大会上发表讲话说,该公司将在2023年之前使用4nm模式批量生产芯片。这种“ N4”工艺将是台积电最前沿的增强版。 5nm工艺称为“ N5P”。

该代工厂对其尖端的7nm N7 +工艺进行了类似的开发,以开发6nm N6工艺节点。这样做的好处是,在设计和上一代芯片保持兼容的同时,可以提高性能和能耗。这使制造商可以更轻松地以更优惠的价格迁移到功能更强大的芯片上。

台积电(TSMC)上个月表示,它将在亚利桑那州建设一个价值数十亿美元的工厂,该工厂将从2023年开始生产5nm芯片。同时,台积电参与了美国政府的最新尝试,以惩罚华为与中国政府的联系。根据5月15日宣布的新出口规定,距华为被列入美国实体名单正好一年后,宣布了出口规定的变更。根据这些新规定,台积电等使用美国设备生产芯片的代工厂必须从美国获得许可证,才能将半导体运送到华为。后者是台积电

美国通过允许台积电(TSMC)运送由5月15日起已经生产的晶圆制成的芯片,使华为中断了。但是,这些芯片必须在规则更改开始之日起不迟于120天之内发货,这意味着代工厂必须在9月中旬之前将这些尖端半导体交付给华为。这可能使该公司有足够的5nm芯片组来生产其今年想要生产的所有Mate 40手机。但是一旦2021年开始,对于制造商来说将是一个全新的局面,而且效果也不佳。

台积电已经明确表示,即使意味着将其第二大客户抛在公车下,也将遵守美国的规定。