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三星芯片资本支出连续三年位居第一

11月7日行业报告显示,三星电子在三年内对其半导体制造的投资预计将远高于其美国和台湾竞争对手。

韩国存储芯片巨头在2017年至2019年期间的总资本支出为其根据市场研究公司IC Insights的数据,半导体业务预计将达到658亿美元,比其美国竞争对手英特尔高出53%,后者是该期间的第二高支出。

该研究机构表示,预计三星在2017-2019年的半导体支出将是同期所有中国本土供应商总和的308亿美元的两倍以上。

该公司计划在第四季度将投资额从一个季度前的81%增至79亿美元,超过了两年前的上一季度最高水平69亿美元。

台湾晶圆代工领导者台积电(TSMC)将在10月至12月期间将资本支出从三个月前增加64%,至51亿美元,这也是该公司季度支出的历史最高水平。

IC Insights在一份报告中表示:“公司似乎很认真地保持领先地位,领先于新兴的中国内存初创公司,并在逻辑技术的领先地位与台积电竞争。”