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高通为5G时代推出了三个新的Snapdragon平台

高通公司于12月4日在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上推出了三款新的Snapdragon芯片组。

Snapdragon 865、765和765G平台旨在成为移动用户可访问5G体验的门户。

根据制造商的意见,865可以提供高达7.5Gbps的峰值速度。高通公司移动设备部总经理亚历克斯·卡图兹安(Alex Katouzian)表示:“ Snapdragon 865支持世界上最先进的5G连接和功能,从而提高了移动设备的标准。”“这是高通公司30多年的无线领导力和创新之结晶。”

在谈到新的765平台时,他补充说:“我们希望5G将成为历史上最快的蜂窝过渡。作为全球领先的无线技术创新者,我们致力于在创纪录的时间内在整个Snapdragon层中推动5G。我们扩展后的产品线包括Snapdragon 765和765G,有潜力使全球数十亿智能手机用户访问5G,并在全球范围内帮助实现高速游戏,智能多摄像机捕获和全天电池寿命等体验。”

ABI研究部副总裁Malik Saadi谈到765系列时说:“高通Snapdragon 765的推出是一个重要的里程碑。该平台具有加速在中端智能手机中采用5G的一切潜力,从而使高通在该市场领域处于领先地位。相比之下,由竞争对手联发科和UNISOC芯片组提供支持的智能手机通常不会在2020年下半年上市,而传统上是针对中端智能手机市场的。

其次,从调制解调器到天线,Snapdragon X52 Modem-RF系统的设计都是基于高通公司芯片的100%。这意味着OEM厂商之间的合作伙伴将不再需要进行涉及许多RF芯片供应商的复杂RF采购流程。这将使他们既省时又省钱,将5G智能手机推向市场,同时在可用时立即采用最具创新性的5G功能。”

高通公司预计,基于新Snapdragon平台的设备将在2020年第一季度上市。